Химическая обработка. Эти операции производятся в установках химической обработки

Эти операции производятся в установках химической обработки. Существует несколько типов установок: струйные, погружные. Существуют установки конвейерного типа и с ручной загрузкой. Эти этапы оказывают косвенное влияние на совмещаемость,однако на этих этапах возможно появление большого числа других погрешностей(проколы, подтравы и др.).

а) проявление

Засвеченные участки фоторезиста удаляются,оставляя фоторезист только в тех областях, где будут проходить дорожки платы. Назначение фоторезиста - защитить медь под ним от воздействия травителя на следующем этапе.

б) травление

Заготовка травится для удаления ненужной меди. Резист, оставшийся на поверхности предохраняет медь под ним от травления. Вся незащищенная медь удаляется,оставляя диэлектрическую подложку. После травления дорожки схемы созданы и внутренний слой имеет требуемый рисунок.

в) удаление резиста

Резист удаляется, открывая не вытравленную медь. Теперь заготовка представляет собой полностью готовый внутренний слой. В нашем примере она будет вторым и третьим слоями будущей платы. Наследующем этапе на нее наносятся верхний (первый) и нижний (четвертый) слои платы.

Дата добавления: 2014-11-06