КАТЕГОРИИ:
Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)
Четвертое поколение
Третье поколение
Дискретные радиоэлементы (резисторы, транзисторы и т.п.) постепенно замещаются на SMD (Surface Mounted Device) компоненты. Преобладают МС с планарными выводами.
ОСОБЕННОСТЬ: SMD компонент охлаждается преимущественно за счет соприкосновения с печатной платой. ПП является радиатором для SMD компонент. Без непосредственного теплового контакта SMD компонент выйдет из строя за счет перегрева.
Преимущества. Сравнительно высокая плотность монтажа. Установка компонентов повышает прочность печатной платы, так как не требуется сверление "в ряд".
Недостатки. Требуется более технологичное оборудование, почти всегда ПП является многослойной.
Слева направо: печатная плата, смонтированная МС,
вид на МС с обратной стороны до монтажа
В разрезе:
Особенности: На заводе изготовителе к каждому контакту на нижней плоскости МС припаивается шарик припоя строго определенного размера. Для монтажа МС устанавливают строго на свое положение на ПП и нагревают в специальных печах.
Преимущества: Максимально высокая плотность выводов.
Недостатки: Очень высокая плотность соединений в месте установки МС, требуется ПП с большим количеством слоев.
|
|
Дата добавления: 2014-12-08; Просмотров: 592; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!