КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
В этих транзисторах затвор отделен от полупроводника тонким слоем диэлектрика (0,1-0,2 мкм), в качестве которого чаще всего используется диоксид кремния (МОП-транзисторы). Аббревиатуры МДП и МОП показывают чередование слоев затвора: металл – диэлектрик – полупроводник и металл – оксид – полупроводник Устройство МДП-транзистора с индуцированным n -каналом показано на рис.26 а. На кремниевой подложке p- типа созданы сильно легированные области истока и стока n+ -типа на расстоянии L. В исходном состоянии канал отсутствует и между этими областями нет проводимости, т.к. их разделяет два встречно включенных p-n -перехода (заштрихованные области на рис.26 а). Подложка обычно соединяется с истоком, но может иметь также отдельный вывод, как показано на рис.22 в, и служить вторым управляющим электродом.
При подаче положительного напряжения на затвор под ним образуется слой, обедненный дырками, и с увеличением напряжения толщина этого слоя возрастает. Электроны при этом притягиваются к поверхности и их поверхностная концентрация ns растет. При некотором значении UЗИ, которое называется пороговым UПОР, поверхностные концентрации электронов и дырок выравниваются ns=ps=ni. При UЗИ>UПОР происходит инверсия проводимости и под затвором образуется тонкий слой, в котором основными носителями становятся электроны – образуется канал, соединяющий области стока и истока. С увеличением напряжения UЗИ растет заряд электронов притянутых к поверхности, проводимость канала увеличивается. Этот заряд сосредоточен в очень тонком слое, толщиной 1-2нм. При подаче на сток напряжения (UCИ>0) в канале возникает ток IС и вдоль канала появляется падение напряжения U(x), величина которого зависит от расстояния x до истока. При этом между затвором и каналом будет действовать уже разность напряжений - UЗИ - U(x), и плотность поверхностного заряда уменьшается по направлению к стоку. С увеличением напряжения UCИ растет ток стока и одновременно падает плотность поверхностного заряда на выходе канала. При UСИ =UНАС разность UЗИ – UСИ= UПОР, плотность заряда на выходе обращается в ноль и канал перекрывается, ток достигает максимального значения. Таким образом, UНАС= UЗИ –UПОР (61) При дальнейшем увеличении UCИ все избыточное напряжение UСИ -UНАС падает на перекрытом участке, ток практически не изменяется, длина перекрытого участка ΔL при этом увеличивается и длина канала несколько уменьшается (рис.26 б). В транзисторах со встроенным каналом канал существует в исходном состоянии, и они могут работать при разной полярности UЗИ при UЗИ>-UПОР= UОТС. Устройство и принцип действия транзисторов с p- каналом аналогичны, лишь тип проводимости областей на рис.26 и полярность прикладываемых напряжений меняется на противоположный.
Вольтамперные характеристики МДП-транзисторов. В МДП-транзисторах канал образован избыточными носителями, заряд которых не скомпенсирован. Плотность поверхностного заряда Qs можно считать равным нулю при UЗИ=UПОР. При UСИ=0 Qs=C0(UЗИ-UПОР), где C0=εε0/d – удельная емкость затвора (d – толщина диэлектрика). При 0<UСИ<UНАС Qs=C0(UЗИ-UПОР- U(x)) Ток стока пропорционален напряженности поля E(x): IC=-μsQsWE(x)= μsWC0(UЗИ-UПОР- U(x)) dU /dx, где μs - поверхностная подвижность носителей (μs меньше объемной подвижности μ), W – ширина канала. Интегрируя это уравнение в пределах 0≤x≤L, 0≤U≤UСИ получаем (UСИ≤UНАС), (62) где - удельная крутизна. Начальные крутые участки ВАХ используются в ключевых (импульсных) схемах. При UСИ<<UЗИ – UПОР можно пренебречь квадратичным членом в выражении (62) и получить линейную зависимость: IС=b(UЗИ – UПОР)UСИ Коэффициент при UСИ называется проводимостью канала, а обратная величина – сопротивлением канала: (63) При UСИ≥UНАС подставляя (61) в (62), получаем (64) На рис.27 а показано типичное семейство выходных характеристик МДП-транзисторов с индуцированным и встроенным каналом, раличающихся лишь значением порогового напряжения (1В и –3В). Штриховая линия на рис. 27а отделяет крутую область от пологой. Значения UЗИ, приведенные в скобках, соответствуют транзистору со встроенным каналом. Из начала координат характеристики выходят с разным наклоном, тангенс угла наклона в соответствии с формулой (62) пропорционален UЗИ – UПОР. В пологой области ВАХ неэквидистантны - с ростом UЗИ растет приращение тока стока при одинаковом шаге UЗИ в соответствии с формулой (64). Наклон характеристик в пологой области объясняется уменьшением сопротивления канала при расширении перекрытой части. Передаточные (стоко-затворные) характеристики транзисторов с индуцированным и встроенным каналом для области насыщения показаны на рис.27 б. Они совпадают по форме, но сдвинуты по оси UЗИ на разность пороговых напряжений.
Дата добавления: 2014-11-29; Просмотров: 979; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |