Используемые материалы

Назначение и требования к металлизации

Процесс металлизации заключается в реализации межкомпонентных соединений с низким сопротивлением и создании контактов с низким сопротивлением к высоколегированным областям p- и n- типа и слоям поликристаллического кремния. Пример реализации металлических соединений приведен на схеме поперечного сечения полевого МОП транзистора (см. рис. 1).

Рис. 1

Требования к металлизации

• хорошая адгезия металла на осаждаемой поверхности,
• отсутствие электромиграции,
• высокая коррозионная стойкость,
• стабильность на последующих стадиях процесса,
• простота изготовления.

Установка для получения тонких пленок испарением

В кремниевых МОП и биполярных СБИС в настоящее время для металлизации часто используют алюминий и его сплавы. Это обусловлено его низким удельным сопротивлением при комнатной температуре (2.7 мкОм·см), хорошей адгезией и низкой стоимостью. Проблемы коррозии и электромиграции решаются подбором характеристик осаждаемых материалов и разработкой методов изготовления и герметизации СБИС. Для металлизации используются также золото и многокомпонентные соединения, такие как Ti-Pt, Ti-Pd-Au, Ti-Pt-Au.

Для контакта с электродом затвора или подзатворным диэлектриком обычно используют тугоплавкие металлы и их силициды.

Дата добавления: 2014-12-27