Высокопроизводительный фотоплоттер EQUINOX

Современный высокопроизводительный фотоплоттер EQUINOX фирмы Escher-Grad представляет собой растровый плоттер имеющий технологию внутреннего барабана. На внутреннюю поверхность неподвижного барабана автоматически подается и закрепляется вакуумом необходимое количество рулонной фотопленки. Изображение на пленке формируется оптической системой, состоящей из точечного лазерного излучателя, расположенного на осевой линии барабана и вращающейся призмы, переносящей луч на поверхность фотопленки.
Технология внутреннего барабана с вращающейся малоинерционной оптической системой позволяет во много раз ускорить процесс формирования фотошаблона.
Барабан изготовлен из уникального гранитного композитного материала, имеющего высокую размерную стабильность, сохраняющую геометрические размеры при изменении температуры и влажности.
PC-компьютер с RIP-процессором, имеющий быстрый SCSI-2 интерфейс связи с установкой, позволяет работать со многими форматами входных CAD/CAM данных.

Особенности установки:

· высокая производительность, разрешающая способность и точность

· высокоскоростной шпиндель с подшипниками на воздушной подушке

· автоматическая загрузка, обрезка и выгрузка пленки

· использование рулонной фотопленки

· система дистанционной диагностики через модем

· возможность полной автоматизации с использованием проявочной машины

Дополнительно поставляется:

· стыкуемая с установкой проявочная машина, обеспечивающая полную автоматизацию изготовления фотошаблона

Основные технические характеристики

Ширина рулонной фотопленки, мм	356 - 660
Длина загружаемой фотопленки, мм	635 - 762
Максимальная область экспонирования, мм	635х762
Тип фотопленки	Рулонная, заряжаемая в кассету
Толщина фотопленки, мм	0,18
Скорость вращения оптич. системы, об./мин	24000, 400 линий/сек
Разрешение, dpi (точек на дюйм)	1000 - 8000
Точность, мкм
Повторяемость, мкм
Время печати шаблона 762х635 мм (при 4000 dpi), мин	3,5
Входные форматы	Gerber (RS-274D, RS-274X), Postscript, DXF, MDA и другие
Длина волны лазерного излучения, нм	650 (красный)
Условия загрузки и выгрузки фотопленки	Автоматически
Вес установки, кг
Электропитание	220 В, 8А, 50 Гц

Установка автоматического оптического совмещения фотошаблонов PPAS

Установка PPAS разработана и производится английской фирмой «Billows Protocol Ltd.», существующей на мировом рынке производства оборудования для индустрии печатных плат и полиграфии уже более 30 лет.
Установка предназначена для совмещения фотошаблона с заготовкой печатной платы и последующей его фиксации на заготовке. Фотошаблон должен иметь технологические отверстия, через которые он фиксируется скотчем на заготовке печатной платы перед экспонированием.
Установка PPAS имеет высокую точность и оптимизацию совмещения и позволяет исключить пробивку базовых отверстий в фотошаблоне и использование кнопок.

Отличительные особенности:

· Автоматическое прецизионное перемещение рабочего стола шаро-винтовыми приводами с шаговыми двигателями

· Независимая установка видеокамер

· Предварительная фиксация заготовки убирающимися штифтами

· Совмещение по реперным знаку в фотошаблоне и отверстии в заготовке

· Совмещение без пробивки базовых отверстий в фотошаблоне

· Совмещение в отраженном и проходящем свете для внутренних, внешних слоев и паяльной маски

· Напольное исполнение

· Русифицированный сенсорный экран

В комплект поставки входит:

· Установка автоматического оптического совмещения

· Устройство для пробивки технологических отверстий в фотошаблонах

· Комплект для чистки фотошаблонов и заготовок печатных плат от пыли

· Комплект тестовых образцов фотошаблонов и заготовок

Основные технические характеристики

Точность совмещения,мкм	± 5
Производительность, загот./час
Максимальный размер заготовки, мм	700x700
Минимальный размер заготовки, мм	175x175
Максимальная толщина заготовок, мм	6,0
Минимальная толщина заготовки, мм	0,05
Электропитание	220В, 50Гц, 3А
Пневмопитание, атм	5,5
Габаритные размеры (ШхГхВ), мм	1110x820x1550
Вес, кг

Оптическая установка пробивки базовых отверстий в фотошаблонах Т108

Установка предназначена для пробивки базовых отверстий в фотошаблоне по реперным знакам.
Установка позволяет последовательно пробивать необходимое количество отверстий в фотошаблоне.
Фотошаблон закрепляется на рабочем столе при помощи вакуумного прижима и совмещается вручную при помощи трех микрометрических винтов, ориентируясь по показаниям монитора на реперный знак, подсвечивающийся снизу и видимый через отверстие в матрице блока пробивки.

Отличительные особенности:

· цифровая видеокамера с ПЗС матрицей и монитором

· вакуумное крепление фотошаблона

· пневматический привод блока пробивки отверстий

· микрометрическая система перемещения фотошаблона

· отсутствие калибровки установки

· нижняя подсветка области пробивки

Основные технические характеристики

Смещение центра пробивки, мкм
Размер рабочего стола, мм	540 х 770
Величина захода, мм
Метод формирования изображения на экране монитора	Камера с ПЗС-матрицей
Диаметр пробиваемого отверстия, мм	3 - 6,5
Максимальное увеличение на экране, крат
Электропитание	220В, 50Гц
Пневмопитание, атм	5,5

=======================================================================

Установка пробивки базовых отверстий в фотошаблонах Т102

Предназначена для пробивки одной пары базовых отверстий в фотошаблонах.
Состоит из стола с подсветкой и 2-х блоков пробивки отверстий, которые перемещаются по направляющей и подстраиваются под базовые отверстия заготовки печатной платы.

Блок пробивки состоит из матрицы, расположенной сверху, и пуансона (штифта), расположенного снизу и входящего в базовое отверстие заготовки печатной платы.

Фотошаблон совмещается с заготовкой печатной платы вручную, ориентируясь на подсвеченные снизу просверленные в заготовке отверстия, фиксируется матрицей блока пробивки, после чего нажатием рычага пробиваются отверстия в фотошаблоне.
Модификация установки Т102Е предназначена для пробивки от двух до семи отверстий вдоль одного края фотошаблона.

Основные технические характеристики

	T102	T102E
Максимальное расстояние между отверстиями, мм
Минимальное расстояние между отверстиями, мм
Максимальное расстояние от края до отверстия, мм
Максимальная толщина заготовки, мм
Диаметр пробиваемых отверстий, мм Тип А Тип B Тип C Тип D	3,185 3,150 3,125 3,000	3,185 3,150 3,125 3,000
Электропитание (для подсветки)	220В, 50Гц	220В, 50Гц

Перфоратор фотошаблонов Т103

Предназначен для пробивки в фотошаблоне прямоугольных технологических отверстий 25х8 мм, через которые он фиксируется скотчем на заготовке печатной платы перед экспонированием.

Установка совмещения фотошаблонов Т101

Предназначена для совмещения фотошаблона с заготовкой печатной платы и фиксации его на заготовке скотчем.

Дата добавления: 2015-04-24