Изготовление односторонних печатных плат

Односторонние печатные платы при использовании техники трав­ления фольги могут быть изготовлены негативным и позитивным ме­тодом, представленными на рис. 6 – 8. Методы характеризуются видом рисунка печати, переносимого на фольгированный диэлектрик. В негативном методе защитный рельеф предохраняет фольгу при трав­лении, а в позитивном методе — при гальваническом осаждении.

В обоих методах используют односторонний фольгированный ди­электрик, на который после тщательной зачистки медной поверхности наносится на основе фоторезистов позитивный или негативный рисунок печатной платы. При негативном методе непокрытые защитным релье­фом участки медной фольги удаляются травлением. После этого хими­ческим или механическим путем удаляется фоторезист и пробиваются отверстия. Только при очень небольших сериях отверстия сверлят. Для облегчения монтажа навесных элементов можно со стороны их уста­новки на печатной плате наносить маркировку, а в случае небольших зазоров между проводящими участками в месте пайки — защитные маски для пайки.

	Заготовка - односторон-ний фольгированный диэлектрик		Заготовка - односторонний фольгированный диэлектрик
	Создание защитного рельефа: трафаретная печать; фотопечать (жидкие фоторезисты); офсетная печать		Сверление отверстий
	Травление		Создание защитного рельефа: - фотопечать: сухие пленочные фоторезисты (СПФ)
	Удаление резиста		Травление
	Пробивка или сверление отверстий		Удаление фоторезиста
	Нанесение паяльной маски, маркировка		Нанесение паяльной маски, маркировка
Рис. 6. Схема технологического процесса изготовления односторонней ПП химическим негативным способом	Рис. 7. Схема технологического процесса изготовления односторонней ПП химическим негативным способом (Способ Тентинг)

При негативном методе формируются незащищенные слои меди, которые в атмосфере быстро покрываются непроводящими или плохо проводящими пленками, вследствие чего ухудшаются электрические свойства печатных плат и работа печатных контактов. Поэтому печатные платы покрываются защитным лаком. Часто по функциональным причинам бывает необходима металлически чистая поверхность (пе­чатные вилки, контактные площадки для радиодеталей со штыревыми выводами, поверхность контакта)..

	Заготовка - односторонний фольгированный диэлектрик	В этом случае полученные негативным методом слои меди печатных плат после травления плакируются, при этом должно быть обеспечено электрическое соединение всех про­водников. Недостатком негативного метода являются повышенные требования к сцеплению фольги с диэлектриком при галь­ваническом наращивании При позитивном методепосле создания защитного рельефа произ­водится гальваническое покрытие медных поверхностей, не защищен­ных фоторезистом. Тип наносимого материала определяется функцией слоя. Последующими операциями являются удаление фоторезиста и травление, при котором гальванически осажденные слои служат за­щитной маской. Позитивный метод может быть использован при изго­товлении всей печатной платы или только отдельных элементов рисун­ка. Если печатные проводники только частично плакированы или функ­ционально обусловленный металлический слой не устойчив при травлении, то необходимо все другие элементы или весь рисунок печатной платы перед процессом травления покрыть лаком..
	Создание защитного рельефа: трафаретная печать; фотопечать.
	Гальваническое нанесение металлорезиста: олово-свинец; блестящее олово; золото; серебро.
	Удаление резиста
	Травление
	Пробивка или сверление отверстий
	Нанесение паяльной маски, маркировка
Рис. 8. Схема технологического процесса изготовления односторонней ПП химическим позитивным способом

Дата добавления: 2015-03-29