Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Основные характеристики статива




Подстативы и задние панели

Платы

Компоненты

Технология и оборудование

Инжиниринг

Система Alcatel A1000 MM E10 имеет большие возможности своей адаптации к все более и более сложным окружающим (климатической, электромагнетической) стандартам и включения технологических достижений (размер памяти, новые микропроцессоры, введение оптических волокон).

Дизайн системы в основном основан на компонентах, имеющих среднюю и большую интеграционную возможность с использованием технологии CMOS и оснащенной 5 V или 3.3. V.

Текущие компоненты, такие как микропроцессоры (Power PC, PowerQuick, high-performance DSP), память (SDRAM, SRAM, E2PROM и FLASH) и периферийные блоки являются стандартными комерческими изделиями.

Компоненты, выполняющие специфицеские функции разработаны как адаптированные ASIC’s или FPGA’s.

ASIC’s разработаны в технологии 0.35 mm в наиболее последних разработках, с двойным уровнем электрического соединения. Наиболее комплексные ASIC’s включают до 250.000 шлюзов и до 480 контактов. Они инкапсулированы в специальных пакетах для поверхностного монтажа.

Кроме стандартных коммерческих частей оборудования «IT», которое интегрировано в систему, система включает два типа плат plug-in:

t главные платы, которые вставляются в заднюю панель стативов с передней стороны

t "примененные платы ", которые вставляются в заднюю панель, с задней стороны статива

 

  Главные платы Примененные платы
Размер 265 x 285 толщина 1.6 и 2.4 mm 95 x 285
Количество уровней (CI)    
Потребление 20 to 50 W up to 20 W

 

План размещения каналов разработан для минимизирования уровня электромагнетического излучния.

Травление печатных плат соответствует классам 5 или 6 UTE (Электрический Технический Союз).

Широко используется технология поверхстного монтажа.

Система включает 4 типа задних панелей (кроме нескольких коммерческих частей оборудования для дистанционной передачи данных) состоящих из 8 до 14-уровневых каналов (3.2 мм толщиной), и 640-pin metric, блоки гибкой вставки типа соединения.

Данные задние панели монтируются в стандарные механические подстативы.

Все соединения между стативами и подстативами осущесвляются через сокращенное количество съемных шнуров в экранированных кабелях, следовательно станция на 20kL требует более 50 шнуров.

Размеры стативов являются следующими:

 

Высота: 2200 mm
Ширина: 900 mm
Глубина: 650 mm

 

Каждый статив включает три подстатива для плат. Данные подстативы разделены вентиляционными модулями.

Кабельная трасса, интегрированная в стативы, складывается при установке стативов в ряд и комплектуется кабелем, проходящим между рядами. Кабель прокладывается на верхнем уровне статива. Внешнее оснащение стативов, установленных в рядах, формирует клетку Фарадея. Все кабели, соединяющие стативы и подстативы, расположены внутри одной клетки Фарадея, получаемой путем соединения различных рядов с промежутками между рядами, которые являются закрытыми. Все источники возможных пиков излучения на критических местах (двери, решетки, входные устройства для кабелей) устраняются. Особое внимание уделено фильтрации помех, присутствующих в электропитающих разъемах, а также стеканию электрических зарядов накапливаемых в экранирующих оболочках кабелей, подключенных к кроссу.




Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2015-07-02; Просмотров: 395; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.01 сек.