Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Монтаж с помощью жестких объемных выводов


Помощь в написании учебных работ
1500+ квалифицированных специалистов готовы вам помочь

Рис. 7. Принцип технологии, по которой выполнено соединение кристалла шариками припоя: 1 - Слой фазового состава Cr + Cu; 2 – Стекло; 3 - Сформированный шарик припоя из сплава 5% Sn - 95% Pb; 4 - Первоначально осажденный припой; 5 - Интерметаллическое соединение Cr - Cu

Процесс начинается с последовательного напыления Cr, Cu и Au через металлическую маску на все алюминиевые контактные площадки на пластине. Контактные площадки могут быть расположены в любой области на поверхности кристалла с некоторыми ограничениями. Золото предохраняет тонкопленочную структуру от окисления до нанесения на покрытие Cr-Cu-Au последующих слоев Pb-Sn. Пленку Pb-Sn осаждают на большей площади по сравнению с площадью, занимаемой контактными площадками с покрытием Cr-Cu-Au. Площадь и толщина этой осажденной пленки определяют окончательные размеры шарика. Структура, полученная осаждением Pb и Sn, показана на рис. 7 штриховой линией. После напыления готовую структуру помещают в камеру с пониженным давлением, где пленки Pb-Sn благодаря силам поверхностного натяжения удаляется, и образуется шарик припоя с площадью основания, определенной размерами покрытия Cr-Cu-Au (так называемая металлизация, ограниченная шариком). Таким образом, на кристаллах заранее и одновременно до разделения групповой пластины формируются жесткие объемные выводы. В первом приближении они представляют собой выступы полусферической формы высотой порядка 60мкм и покрыты припоем.

 

Рис. 8. Монтаж кристалла на коммутационной плате с помощью объемных выводов.

В отличие от проволочного и ленточного монтажа объемные выводы соединяют с площадками платы пайкой, а кристалл при этом оказывается в перевернутом положении, т.е. структурами вниз (рис. 8).

Последовательность монтажа следующая. Кристалл, находящийся в кассете в ориентированном положении, забирается вакуумным присосом и переносится в позицию монтажа с определенным зазором. В зазор вводится полупрозрачное зеркало, позволяющее оператору через микроскоп наблюдать одновременно площадки на плате и выводы на кристалле. После совмещения зеркало выводится из зазора, а присос опускает кристалл на плату и прижимает его. Далее из миниатюрного сопла подается горячий инертный газ, выполняющий одновременно функции нагревательной и защитной среды, затем холодный инертный газ, чем и заканчивается цикл монтажа.



К достоинствам монтажа с помощью жестких объемных выводов относится: сокращение числа соединений вдвое, что повышает надежность изделия при эксплуатации; сокращение трудоемкости за счет одновременного присоединения всех выводов; уменьшение монтажной площади до площади, занимаемой кристаллом; отсутствие необходимости предварительного механического крепления кристалла; малая протяженность межкомпонентных соединений, что сводит к минимуму величину их индуктивности.

Ограничением для использования данного метода является необходимость применения коммутационных плат на основе тонких пленок с использованием фотолитографии, т.е. высокого разрешения, т.к. размеры площадок и шаг их расположения на плате и кристалле должны совпадать.

_______________________________________________________________

<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
Ленточный монтаж | Микросварка

Дата добавления: 2014-01-03; Просмотров: 426; Нарушение авторских прав?;


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



ПОИСК ПО САЙТУ:


Читайте также:

  1. IV этап — монтаж наружных панелей и регулируемых подкосов
  2. Античная философия – это грандиозная попытка построить рационализированную картину мира, т.е. осознать окружающую действительность с помощью разума.
  3. Безусловные рефлексы – ответная реакция организма на раздражение сенсорных рецепторов, осуществляемая с помощью нервной системы.
  4. Власть примера. Влияние с помощью харизмы.
  5. Вопрос № 19. Услуги коммерческих банков при проведении расчетно-кассовых операций с помощью аккредитива.
  6. Вопрос №18. Услуги коммерческих банков при проведении расчетно-кассовых операций с помощью инкассо.
  7. Выполнение макроса с помощью окна макрос.
  8. Вычисление площадей плоских фигур с помощью определенного интеграла
  9. Газонные поля, созданные с помощью вегетативного материала.
  10. Живые организмы и растения обрабатывают информацию с помощью своих органов и систем.
  11. Задачи, решаемые с помощью САПР ЛШ
  12. Измерение параметров цепей СВЧ с помощью измерительных линий

studopedia.su - Студопедия (2013 - 2022) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.017 сек.