КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Собственные и примесные полупроводники
ЛЕКЦИЯ № 16 Припои Пайка – процесс соединения металлов, находящихся в твердом состоянии, посредством расплавленного присадочного металла, называемого припоем. Припой имеет температуру плавления меньше температуры плавления основного металла. Твердые припои Твердыми припоями называются припои с температурой плавления более 500°С. Припои имеют относительно высокую механическую прочность (σв до 500 МПа). Для пайки меди, латуней, бронз, сталей применяют следующие припои: 1. Медные (чистая медь с tпл = 1083°C). 2. Медно- цинковые. Например, ПМЦ 36, ПМЦ 48, ПМЦ 54, Л62 и другие. Расшифровка маркировки: ПМЦ 36 – припой медно-цинковый, содержит 36 % цинка и 64 % меди. 3. Медно- никелевые. 4. Серебряные. Например, ПСр 70, ПСр 45, ПСр 10. Расшифровка маркировки: ПСр 70 – припой серебряный, содержит 70% серебра, 26 % меди, 4% цинка. Пайка алюминия и его сплавов затруднена вследствие легкой окисляемости алюминия с образование6м плотной оксидной пленки, а также вследствие слабой сопротивляемости коррозии мест пайки. Для пайки алюминия применяют сплавы на основе алюминия: § cилумин (Si – 10 ÷ 13%, Cu – 0,8%, Zn - 0,3%, Al – остальное), применяют для пайки алюминия, сплавов АМц; § 34A (Si –6 %, Cu – 28%, Al – остальное), применяют для пайки алюминия и сплавов АМг. Мягкие припои Мягкими припоями называются легкоплавкие припои с температурой плавления менее 400 °С. Припои имеют низкую механическую прочность (σв = 50 - 70 МПа). Мягкими припоями паяют медь, латуни, бронзы, стали, свинец и сплавы на основе свинца. Марки припоев: ПОС-90, ПОС-61, ПОС-18 и др. Расшифровка маркировки: ПОС-90 – припой оловянно-свинцовый, содержит 90 % олова, 10 % свинца.
РАЗДЕЛ 11. «ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ»
Тема: «ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ» Полупроводники по удельному сопротивлению (10-6–10+8 Ом·м при 20°С) занимают промежуточное положение между проводниками и диэлектриками. С точки зрения зонной теории твердого тела, к полупроводникам относятся те материалы, ширина запрещенной зоны (33) которых имеет величину в пределах от 0,05 до 3 эВ. Полупроводники обладают рядом характерных только для них свойств: - при введении в полупроводник малого количества примесей их удельное сопротивление резко изменяется; - зависимость электропроводности от интенсивности внешних энергетических воздействий – температуры, длины волны светового потока, освещенности, напряженности электрического и магнитного поленй, давления и т.д. Управляемость электропроводностью полупроводниковых материалов посредством температуры, света, электрического поля, механического напряжения положена в основу принципа действия соответствующих приборов: терморезисторов, фоторезисторов, нелинейных резисторов (варистаров), тензорезисторов и т.д. Применение полупроводников с двумя типами проводимости в одном кристалле (электронной и дырочной), так называемых p-n переходов положено в основу работы диодов, транзисторов, тиристоров, варикапов, стабилитронов и других устройств.
Классификация полупроводников В зависимости от природы различают следующие виды полупроводников. 1. Простые полупроводники. К ним относятся Si, Ge, Se, B, P, As, S, Te J, а также некоторые модификации олова Sn (серое), сурьмы Sb и углерода С. 2. Полупроводниковые химические соединения: - AIV ВIV (например, SiС); (здесь буквы А и В – символы химических элементов, цифры – валентности этих элементов); - AIII ВV (фосфиды, арсениды, антимониды, например, арсенид галлия AsGa, фосфид галлия PGa, антимонид индия JnSb и др.); - AII ВIV(сульфиды, селениды, теллуриды, например, PbS, HgSe, CdTe и др.); - оксиды металлов, например закись меди Сu2O; -соединения сложного химического состава, например, Bi2 Te2,7 Se0,3 . 3. Полупроводниковые комплексы – многофазные материалы с полупроводящей или проводящей фазами, например SiС и графит, сцепленные глинистой, стеклянной или другой связкой (тирит, вилит, лэтин, силит). 4. Органические полупроводники – антрацен, полинафталин полиацетилен и др.). 5. Стеклообразные полупроводники (халькогенидные стекла). 6. Жидкие полупроводники. Изготовленные из полупроводниковых материалов приборы обладают рядом преимуществ: 1) большим сроком службы; 2) малыми габаритами и массой; 3) простотой и надежностью конструкuии, большой механической прочностью (не боятся вибрации и ударов); 4) отсутствием цепей накала, что при замене ими электронных ламп приводит к снижению потребления мощности и инерционности. Величина и тип электропроводности полупроводников зависят от природы и концентрации примеси, в том числе специально введенной (легирующей).
Собственные полупроводники Собственные полупроводники не содержат легирующих добавок; к ним относятся высокой степени чистоты простые полупроводники: кремний Si, германий Се, селен Se, теллур Те и др. и многие полупроводниковые химические соединения: арсенид галлия GaAs, антимонид индия InSb, арсенид индия InAs и др. В собственных полупроводниках в результате внешнего энергетического воздействия электроны перейдут из валентной зоны (ВЗ) в зону проводимости (ЗП) и станут свободными. Необходимая для этого перехода энергия определяется шириной запрещенной зоны (ЗЗ) - Δ W полупроводника. С уходом электрона в ЗПв валентной зоне остается свободным энергетический уровень, называемый дыркой, а сама ВЗ становится не полностью заполненной (рис. 16.1, а). Электрон имеет отрицательный заряд, дырку принято считать положительно заряженной частицей, численно равной заряду электрона.
Рис. 16.1. Энергетические диаграммы полупроводников: а – полупроводник без легирующей примеси; б – полупроводник с акцепторной примесью; в - полупроводник с донорной примесью; Δ W а – энергия активации (образования) дырок в валентной зоне полупроводника за счет перехода электронов на уровни акцепторной примеси; Δ W д – энергия активации электрона – энергия, необходимая для перехода электронов с уровней донорной примеси в ЗП полупроводника Таким образом, в кристалле образуется пара свободных носителей заряда - электрон в ЗП и дырка в ВЗ, которые и создают собственную -электропроводность полупроводника.
В отсутствие внешнего электрического поля электрон и дырка совершают тепловые хаотические движения в пределах кристалла, а под действием поля осуществляют дополнительно направленное движение - дрейф, обусловливая тем самым электрический ток. Если концентрации свободных электронов и дырок равны между собой, то подвижность у них различна. В результате более низкой эффективной массы, из-за различной инерционности при движении в поле кристаллической решетки свободные электроны более подвижны, чем дырки. Поэтому собственная электропроводность полупроводников имеет слабо преобладающий электронный характер.
Дата добавления: 2017-01-13; Просмотров: 974; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |