К155 ил-1п

1202.14-1

201.14-10

2 - прямоугольный с расположением выводов вне проекции корпуса

01 - типоразмер

14 - число выводов

10 - рег.№.

По ГОСТ 17467-79

1 - тип

2 - подтип

02 - типоразмер

В зависимости от материала корпуса подразделяются на:

- керамические;

- металлокерамические;

- стеклянные;

- металлостеклянные;

- металлополимерные;

- пластмассовые;

- полимерные.

В керамических корпусах основание и крышка изготовлены из керамики, герметизация выводов стеклоприпоем.

В металлокерамических корпусах керамическое основание и металлическая крышка, герметизация выводов припоем.

В стеклянных корпусах основание и крышка стеклянные, стеклянное основание армируется рамкой и выводами.

В металлостеклянных корпусах металлическое основание и крышка, изоляция выводов от основания производится пайкой стеклом.

Наиболее надежны металлополимерные корпусы, в которых большая часть защищена металлическим кожухом.

Детали корпусов изготавливаются различными методами, металлические детали - методом горячего литья керамической массы и т.д.

Крепление кристалла к корпусу зависит от выбора материала присоединительного слоя: клея, стекла, припоя и т.д.

Клеевые соединения не требуют сложного оборудования, легко выполняются, но не всегда обеспечивают хорошее качество контакта.

Используются клеевые соединения различных марок (ВК-2, ВК-4, ВК-8 и т.д.). Для получения соединения клей дозировано наносят на поверхности, приводят их в контакт. Прочность соединения зависит от качества подготовки склеиваемых поверхностей.

Соединение стеклом включает нанесение стеклянного порошка или пасты, сжатие соединяемых поверхностей в кассете, сушку, оплавление в печи.

Пайка припоями наиболее механически прочная, имеет хорошее согласование и высокую тепло- и электропроводность.

Например, в металлокерамических корпусах пайка осуществляется стеклом, в керамических корпусах монтаж внешних выводов также выполняется стеклом.

При выборе крепления учитывают следующие требования: простота процесса, отсутствие значительных механических и термических воздействий, возможность автоматизации и механизации процесса, воспроизводимость геометрических параметров соединения.

Процесс крепления состоит из:

1. Подготовки поверхности основания и нанесение присоединительного материала (клей, стекло, припой).

2. Ориентированной установки кристалла (подложки) на основание.

3. Присоединения, которое обычно выполняется под давлением и с нагревом.

Присоединение выводов выполняется после установки кристаллов. Эта операция завершает выполнение всех электрических соединений.

Для присоединения выводов используются различные способы: пайка, сварка.

Герметизация микросхем проводится для полной изоляции элементов МС и электрических соединений от контакта с окружающей средой. Выбор способа герметизации зависит от конструкции корпуса МС.

По конструктивно-технологическим признакам герметизацию различают:

- корпусную (изготовление элементов крышки, оснований с выводами, вспомогательных деталей; после контакта кристалла с основанием и присоединения выводов присоединяют крышку, организуется полный и замкнутый объем);

- бескорпусную (предварительно изготавливают систему выводов; процесс герметизации совмещают с изготовлением корпуса; кристалл с выводами заливается компаундом; герметизирующие компаунды выполняют на основе эпоксидных, полиэфирных смол);

- комбинированную (изготавливается капсула в виде металлического колпачка, в ней устанавливают сборку подложки с выводами, которую заливают компаундом).

Наиболее качественная герметизация обеспечивается металлическими, стеклянными и керамическими корпусами.

После герметизации выполняют электрические, климатические, механические испытания с целью устранения скрытых дефектов, причины которых в несовершенстве конструкции используемого материала, режима, технологической документации и т.д.

В процессе испытания отбраковываются микросхемы со скрытыми дефектами, следовательно, повышается надежность ИС в условиях эксплуатации.

Заключительные технологические операции: внешнее оформление, обеспечивающее защиту от внешних воздействий, окраска корпуса, маркировка, покрытие лаком, облуживание выводов.

Затем микросхемы помещают в специальную тару; каждую ИС - в свое гнездо, затем прокладки; коробки оклеивают бандеролью с указанием типа и количества микросхем.

Условное обозначение микросхем

К - условия приемки

1 - конструктивно-технологический признак

55 - номер серии

ИЛ - функциональный признак (подгруппа)

1 - порядковый №

П - отличие параметров в подгруппе(м.б.замечена цветной точкой)

Дата добавления: 2014-01-05