Метод металлизации сквозных отверстий

Комбинированный метод изготовления двусторонних печатных плат.

Комбинированный метод изготовления 2-х сторонних печатных плат включает в себя 2 принципиально отличающихся друг от друга способа:

1) позитивный;

2) негативный.

Негативный комбинированный метод.

Он состоит из следующих этапов:

1) получение заготовки и подготовка поверхности фольги;

2) нанесение изображения печатных проводников;

3) удаление незащищённых участков фольги (травление) и защитного покрытия с проводников;

4) нанесение на основание защитного покрытия;

5) сверление отверстий и их обработка;

6) электрическая и химическая металлизация отверстий печатных проводников;

7) покрытие проводящих участков легкоплавким сплавом;

8) механическая обработка ПП (фрезеровка сторон и т.д.).

Этот способ предусматривает создание печатных проводников химическим способом и металлизацию отверстий электрическим способом.

Позитивный комбинированный метод.

Он включает в себя:

1) подготовка основания;

2) нанесение рисунка печатных проводников;

3) нанесения защитной лаковой плёнки;

4) сверление и обработка отверстий;

5) химическое меднение отверстий;

6) удаление защитной лаковой плёнки;

7) электролитическое меднение отверстий и проводников;

8) нанесение кислотостойких сплавов и металлов;

9) удаление эмульсий;

10) травление;

11) осветление проводящих покрытий;

12) механическая обработка ПП.

Существует несколько технологий изготовления МПП.

Применение того или иного способа зависит от следующих факторов:

1) простота проектирования;

2) длительность изготовления и стоимость;

3) ремонтопригодность;

4) возможность автоматизации и серийности производства;

5) процент выхода годных МПП при их изготовлении.

Электрические соединения между отдельными слоями МПП можно выполнять 2-мя способами:

1) метод металлизации сквозных отверстий;

2) метод послойного наращивания.

Предварительно подготовленные слои с печатными проводниками склеивают (прессуют) в общий пакет-плату. В необходимых местах высверливают сквозные отверстия, а их стенки металлизируют для соединения проводников различных слоёв МПП между собой. Сквозные отверстия в МПП могут выполнять роль, как переходных отверстий для сигналов, так и для монтажа и электрического соединения выводов ИМС, радиоэлементов или разъемов с печатными проводниками различных слоёв.

Недостаток этого метода - это трудность получения надёжного электрического соединения металлизированных стенок сквозных отверстий с выступающими внутрь отверстий, торцами печатных проводников во внутренних слоях МПП.

Достоинство этого метода - процессы изготовления слоёв МПП отделены от заключительных операций склеивания и сверления технологических отверстий, что уменьшает время технологического цикла производства ПП.

Дата добавления: 2014-01-07