Материалы для печатных плат

Метод послойного наращивания.

Он характеризуется изготовлением слоёв, начиная с первого, и включает в себя следующие этапы:

1) Слой фольги (будущий первый слой) приклеивают к перфорированному (с отверстиями) диэлектрику.

2) Электрохимически наращивают медь в перфорированных отверстиях для образования межслойных переходов между первым и вторым слоем.

3) Поверх этого диэлектрика наращивается по всей поверхности платы проводящий слой (будущий второй слой).

4) С помощью травления формируют рисунок 1-го и 2-го слоев.

5) Приклеив следующий перфорированный диэлектрик, можно повторять операции до получения необходимого количества слоёв.

Применение такой технологии изготовления МПП обеспечивает более высокую плотность размещения ИМС и радиоэлементов, так как печатные проводники можно располагать в разных слоях. Так же хорош этот метод тем, что не надо сверлить технологические отверстия.

Основной недостаток: высокая стоимость производства и большие затраты времени в 3-5 раз больше чем при металлизации сквозных отверстий.

К материалам, используемым при изготовлении ПП, предъявляются следующие требования:

1) Достаточная электрическая и механическая прочность;

2) Стойкость к воздействию агрессивных растворителей и изменению климатических условий.

3) Хорошая сцепляемость с токопроводящими покрытиями печатных проводников.

4) Минимальное коробление в процессе производства и эксплуатации.

Кроме этого, материалы для ПП должны допускать обработку резанием и штамповкой.

Для ДПП используют следующие материалы:

1) Низкочастотный фольгированный диэлектрик.

2) Стеклотекстолит, фольгированный с двух сторон, гальваностойкий.

3) Гетинакс, фольгированный с 2-х сторон с нормальной или повышенной прочностью и нагревостойкостью.

Для МПП используют следующие материалы:

1) Фольгированный травящийся стеклотекстолит для многослойного печатного монтажа.

2) Стеклоткань.

3) Фолигрованный диэлектрик для микроэлектронных устройств.

Номинальная толщина ПП может быть:

1) 0,025мм

2) 0,06мм

3) 0,1мм

4) 0,19мм

5) 0,8мм

6) 1мм

7) 1,5мм

8) 2мм

9) 2,5мм

10) 3мм.

Фольгированные материалы - это слоистые прессованные пластинки, пропитанные искусственной смолой и облицованные с обеих сторон медной электролитической фольгой, толщиной десятки мкм. К таким материалам относится фольгированный стеклотекстолит больших размеров и толщиной 1 или 1,5мм.

Фольгированные диэлектрики марок СФ рекомендуются для изготовления ПП, эксплуатируемых при температуре до 120C. Более высокими физикомеханическими свойствами и теплостойкостью обладает стеклотекстолит марки СФПН. При этом такой диэлектрик имеет медную фольгу, толщиной 5 мкм, которую получают испарением меди в вакууме.

Для МПП применяют теплостойкий диэлектрик марки СТФ и травящийся стеклотекстолит марки ФТС.

Существуют нефольгированные диэлектрики марки СТЭФ - в процессе изготовления ПП, её поверхность металлизируют слоем меди.

В качестве материала для печатных проводников используют медь с содержанием примеси не более 0,05%. Она обладает высокой электропроводимостью, относительно стойкая к коррозии, хотя и требует защитного покрытия. Благодаря малой массе и большой площади поверхности печатного проводника, сила его сцепления с основанием может выдерживать механические перегрузки до 40g в диапазоне частот от 4 до 200Гц.

Дата добавления: 2014-01-07