Введение. Б. Технология материалов для светодиодов

Б. ТЕХНОЛОГИЯ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ СВЕТОДИОДОВ

А. ТЕХНОЛОГИЯ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ ИСТОЧНИКОВ СВЕТА

И ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРОВ …………………………… 3

1. Классификация материалов ………………………………………… 3 2.Принципы выбора и методы обработки материалов ……………... 9

3. Технология металлов.......................................................................... 11

3.1. Требования к химическому составу металлов и

сплавов для ЭВП.......................................................................... 11

3.2. Требования к металлам и сплавам для разрядных

приборов (ГРП).......................................................................... 11

3.3. Тугоплавкие металлы.................................................................... 12

3.3.1. Технология изготовления вольфрамовой проволоки методом порошковой металлургии.................. 12

3.3.2. Описание промышленной технологической

линии для производства вольфрамовой проволоки......... 20

3.3.3. Технология изготовления молибденовой проволоки...... 20

3.3.4. Сплавы МВ50 и МоRe........................................................ 26

3.3.5. Тантал и ниобий.................................................................... 26

3.4. Технология и свойства металлов и сплавов со средними температурами плавления................................................................ 28

3.4.1. Переплав металлов и сплавов в вакууме............................ 28

3.4.2. Никель.................................................................................... 29

3.4.3. Медь........................................................................................ 30

3.4.4. Специальные сплавы с применением Ni и Сu................... 32

3.4.5. Алюминий.............................................................................. 33

3.5. Платинит............................................................................................ 34

3.6. Щелочные металлы (Na, K, Cs, Li, Rb)........................................... 37

3.7. Ртуть.................................................................................................. 38

3.8. Амальгамы......................................................................................... 40

3.9. Газопоглотители.............................................................................. 43 3.10. Припои для пайки металлов с металлами,

стеклом и керамикой.................................................................... 49

4. Газы и пары металлов............................................................................. 52

5. Эмиссионные покрытия для электродов................................................. 55

6. Люминесценция, технология люминофоров и покрытий.................... 58

6.1. Определение, виды, законы, характеристики............................... 58

6.2. Основы технологии изготовления люминофоров......................... 64

6.3. СВС-технология изготовления люминофоров............................. 68

6.4. Люминофоры для компактных, ультрафиолетовых ламп

и ламп ДРЛ.................................................................................... 70

6.5. Нанесение люминофорных покрытий............................................ 71

7. Технология стекла и покрытий на стекле.............................................. 73

7.1. Определение и классификация стекол......................................... 73

7.2. Сырьевые материалы.................................................................... 77

7.3. Процессы варки стекла.................................................................. 78

7.4. Технология стеклоизделий........................................................... 80

7.5. Обработка поверхности стекла.................................................... 82

7.6. Нанесение покрытий на стекло..................................................... 82

7.7. Химическое травление поверхности стекла................................ 88

7.8. Нанесение покрытий на ЛОН........................................................ 90

7.9. Кварцевое стекло............................................................................ 92

8. Керамика.................................................................................................... 96

9. Ситаллы...................................................................................................... 99

10. Стеклянные припои................................................................................ 100

11. Эластомеры и полимеры......................................................................... 101

12. Вакуумные уплотнители, смазочные материалы, органические рабочие жидкости........................................................ 104

13. Цоколевочные мастики....................................................................... 106

И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ........................................ 108

1. Технологический процесс изготовления п/п приборов....................... 108

2. Технология получения монокристаллов полупроводниковых

материалов.............................................................................................. 110

3. Технология важнейших некристаллических материалов................... 114

4. Обработка материалов........................................................................... 118

5. Технологические процессы фотолитографии..................................... 118

6. Технологические процессы при эпитаксии......................................... 122

7. Получение защитных пленок................................................................ 124

8. Диффузия и ионная имплантация (для соединений A^IIIB^V)................. 125 9. Травление полупроводников................................................................. 126

10. Получение деионизованной воды........................................................ 127

11. Технология металлов и металлических пленок.................................. 127

12. Оборудование и технологическая документация для

производства п/п приборов.................................................................... 128

Библиографический список.......................................................................... 132

Предметом начертательной геометрии является изложение и обоснование способов построения изображений пространственных форм на плоскости и способов решения задач по заданным изображениям этих форм.

Изображения, построенные по правилам, изучаемым в начертательной геометрии, позволяют мысленно представить форму предметов и их взаимное расположение в пространстве, определить их размеры и другие свойства объектов.

О появлении первых графических изображений можно судить только по сохранившимся документам в архивах, музеях и библиотеках графических изображений Древней Руси.

В 1798г. французский геометр Гаспар Монж опубликовал свой труд «Начертательная геометрия», который лег в основу проекционного черчения.

Основоположником начертательной геометрии в России был профессор Я.А.Севастьянов, издавший в 1821г. свой курс «Основания начертательной геометрии».

Большой вклад в развитие начертательной геометрии внесли также выдающиеся русские ученые В.И.Курдюмов, проф. Д.И.Каргин, проф. Н.А.Рынин. Огромное значение имеют труды проф. А.М.Добрякова по начертательной геометрии и видного ученого нашего времени проф.Н.Ф.Четверухина.

Дата добавления: 2014-11-25