Технология полупроводников

Для этого класса материалов характерно как получение нано­частиц (типа CdS, CdSe, InP и др.), так и гетероструктур (сверх­решеток) на основе соединений А^IIIВ^V (типа AlGaAs—GaAs, InAs-— GaAs и др.), а также пористого кремния. Полупроводниковые на­ночастицы синтезируются коллоидными методами, гидролизной обработкой, газофазными методами (включая лазерное испаре­ние) и др. Например, наночастицы сульфида кадмия осаждаются из растворов сульфида натрия и хлората кадмия:

Cd(ClO₄)₂ + Na₂S = CdS¯ + 2NaClO₄.

При этом рост частиц CdS регулируется за счет контролируе­мого прерывания реакции. Нанооксид титана образуется при гид­ролизе тетрахлорида титана:

TiCl₄ + H₂O = TiO₂¯ + 4HCl.

Получение наночастиц высокой чистоты с гарантированными размерами и узким распределением по размерам (т.е. практически монодисперсных) требует строгого соблюдения условий реакции и предотвращения поверхностных загрязнений. Так, наночастицы селенида кадмия среднего размера (4,5 ± 0,3) нм синтезируются рас­творением диметилкадмия (Сd(СН₃)₂) и порошков селена в трибу-тилфосфине; образующийся раствор инжектируется в нагретый до температуры 340 —360°С оксид триоктилфосфина [32]. Это поверх­ностно-активное вещество (сурфактант), с одной стороны, пре­пятствует агломерации наночастиц, а с другой стороны — пассивирует их поверхность, защищая от окисления и т.д. Кристаллизация CdSe начинается при температуре 280—300°С. Различные добавки в растворитель могут приводить к кристаллизации не только округлых наночастиц, но и стержневидных нанокристаллов. Длительность нагрева составляет от нескольких минут до нескольких часов. Наночастицы осаждаются при добавлении метанола в охлажденную до комнатной температуры реакционную смесь, которая затем подвергается центрифугированию и сушке в азоте. За один опыт в-лабораторных условиях удается получить порцию наночастиц массой от сотни миллиграммов до нескольких граммов.

На рис. 4.14 показана типичная схема установки для выращивания гетероструктур (сверхрешеток) на основе соединений А ^III B ^Vметодом молекулярно-лучевой (или пучковой) эпитаксии. Испаряемые из эффузионных ячеек соединения и легирующие примеси программированно конденсируются на специально подготовленной и обогреваемой подложке. Вакуумный шлюз позволяет менять, подложки, сохраняя сверхвысокий вакуум. Вращением подложки обеспечивается однородность состава и структуры напыляемых слоев, индивидуальная толщина которых может составляет от нескольких нанометров до долей микрона.

В данном случае осуществляется ориентированная кристаллизация, т.е. процесс роста, при котором кристаллическая решетка напыляемой пленки закономерно ориентирована относительно кристалла — подложки. Такие пленки называют эпитаксиальными. Различают гомоэпитаксию (материалы пленок и подложки)

Рис. 4.14. Схема установки для молекулярно-лучевой эпитаксии (вид сверху) 1 — экран; 2, 3 — соответственно заслонки и фланцы эффузионных ячеек; экраны; 5 - дифрактометр; 6 -заслонка; 7 — подложка на вращающемся держателе; 8 — ионизационный индикатор; 9— шлюзовой клапан; 10— вакуумный шлюз для смены образцов; 11 — смотровое окно; 12 — двигатель для вращения подложки

Рис. 4.15. Морфологические изменения при росте пленок по механизму Фольмера-Вебера (схема последовательных стадий а-в перехода от островковой к сплошной структуре): 1 — подложка; 2 — пленка.

Рис. 4.16. Схема, иллюстрирующая рост пленки по механизму Франка—Ван дер Мерве: а, б — межплоскостные расстояния для сопрягающихся плоскостей пленки и подложки равны, толщина пленки мень­ше критической; в — межплоскостные расстояния не равны, толщина пленки больше критической; показано образо­вание дислокаций несоответствия; 1 — подложка; 2 — пленка

идентичны) и гетероэпитаксию, когда сочетаются разнородные вещества.

Рост пленок при конденсации из паровой фазы включает не­сколько элементарных процессов: адсорбцию, поверхностную диффузию, флуктуационное образование зародышей и их рост. Как отмечалось, в подразд. 2.2, различают три механизма роста [14]. Механизм по Фольмеру—Веберу предполагает зарождение изо­лированные трехмерных островков, их рост и коалесценцию с об­разованием* сплошной пленки (рис. 4.15). По механизму Франка— Ван дер Мерве рост пленки начинается с образования, двухмер­ных зародышей и происходит за счет последовательного наращивания моноатомных слоев (рис. 4.16). Наконец, согласно механизму Крастанова-Странского предполагается на начальной стадии] двухмерное образование зародыша, а затем возникновение трехмерных островков (рис. 4.17).

Рис. 4.17. Схема структурно-морфологических превращений пленок при механизме роста по Крастанову — Странскому: а, б— образование слоев; в — образование островков; г — поликристаллическая пленка (1 — подложка; 2 — монослойное покрытие; 3 — островки)

Реализация этих механизмов зависит от многих факторов сопряжения периодов кристаллических решеток пленки и под-} ложки, уровня диффузионных процессов и взаимной растворимости в этой паре, условий эксперимента и т.д. Для гетероэпитаксиальных систем, согласованных по периодам решетки, оценитьв первом приближении предпочтительность того или иного меха­низма можно из термодинамических соображений. Слоевое зарождение пленки (т.е. осуществление второго механизма) происхо­дит, если выполняется соотношение

s₁ > s₂ + s₁₂, (4.5)

где s₁ — поверхностная энергия подложки; s₂ — поверхностная энергия пленки; s₁₂ — межфазная энергия границы раздела. Если имеет место обратное соотношение

s₁ < s₂ + s₁₂, (4.6)

то предпочтительнее трехмерное (островковое) зародышеобразование (т.е. реализуется первый механизм).

Третий механизм роста может иметь место в системах, где выполняется соотношение (4.5), но имеется рассогласование по периодам решетки и возникает энергия упругой деформации, зависящая от толщины пленки. Таким образом,.в начале про­цесса реализуется слоевое зарождение пленки, но для компен­сации возрастающей упругой энергии в дальнейшем островковый рост оказывается более предпочтительным. В островках происходит релаксация упругих напряжений и снижение уровня упругой энергии.

Представления о механизмах кристаллизации пленок оказались важными при разработке гетероструктур с квантовыми точками. Последние (см. подразд. 3.2) представляют собой нульмерные квантово-размерные образования, в пределах которых движение носителей заряда ограничено в трех направлениях. На рис. 2.2 де­монстрировались квантовые точки InGaAs на поверхности эпитаксиальных слоев арсенида галлия. Процесс формирования таких структур основан на кристаллизации по механизму Краста­нова—Странского, когда в процессе роста пленки на подложке сначала происходит рост слоев, но по достижении критической толщины такая ситуация оказывается энергетически невыгодной и минимуму свободной энергии системы будет отвечать формирование на поверхности роста трехмерных островков — кванто­вых точек.

Кроме молекулярно-лучевой эпитаксии для формирования ге­тероструктур с квантовыми точками может быть использован ме­тод СVD, а также ионная имплантация. Последняя продемонст­рирована на примере систем на основе Si-Ge и других полупро­водников [12]. В основе формирования таких структур лежит само­организация радиационных дефектов, образующихся при ионной имплантации. Так, внедрение ионов Ge⁺ в кремниевую подложку приводит к образованию шероховатостей, а последующий отжиг сопровождается образованием упорядоченных германиевых клас­теров, что фиксировалось с помощью атомно-силового микро­скопа и сканирующего электронного микроскопа и др.

Дата добавления: 2014-11-29