![]() КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Температура
Для эндотермической реакции (∆Н>0) повышение температуры – благоприятное условие и равновесие смещается в правую сторону. Для экзотермической реакции благоприятным условием является отвод тепла, по этому понижение температуры приводит к смещению равновесия вправо.
Общий подход к строению и свойствам кристаллических тел дает зонная теория. Зонная теория базируется на теории молекулярных орбиталей. При образовании кристалла из 2х атомов происходит взаимодействие атомных орбиталей и образование 2х новых молекулярных орбиталей. Одна из них – связывающая, другая – разрыхляющая. Если в образовании кристалла участвуют 4 атома, то 2 связывающих и 2 разрыхляющих. Т. к. в реальных кристаллах число атомов составляет 1022 – 1023, то количество образующихся молекулярных орбиталей представляет большую величину. В результате расщепления образуется энергетическая зхона, в которой разность между энергетическими уровнями представляет величину 10-28 Дж. В этом случае е легко могут переходить с одного уровня на другой в пределах этой энергетической зоны.
Энергетическая зона охватывает весь кристалл в 3х направлениях. Зоны, образованные внутренними е (не принимающими участие в образовании связи) достаточно узки и не влияют на электропроводность кристалла. А зоны, образованные валентными е, достаточно широки, и они определяют свойства кристаллов.
В соответствии с зонной теорией, зона, в которой находятся валентные е, называется валентной зоной. А зона, имеющая энергию выше, чем валентная зона, и свободная от е, называется зоной проводимости. Зона между валентной зоной и зоной проводимости – запретная зона.
в основе всех твердых веществ – кристаллическая решетка. Важнейшей характеристикой кристаллической решетки является ее энергия – энергия, необходимая для разрушения кристалла. Все кристаллические вещества в зависимости от сил, которые связывают отдельные атомы, молекулы, ионы, е делятся на · молекулярные · ковалентные · ионные · металлические молекулярные кристаллы. Отдельные молекулы связаны между собой силами Вндер-Вальса (притяжение-отталкивание/силами водородной связи). Энергия кристаллической решетки невелика 10-20 кДж/моль. Непрочные, хрупкие, не проводят электрический ток, обладают низкой теплопроводностью, диэлектрики (H2O, NH3, BF3)
Энергия кристаллической решетки 200-500 кДж/моль. Высокая температура плавления, прочные, диапазон электропроводности: от типичных диэлектриков до полупроводников (Si, Ge, ZnS, CdS). В таких кристаллах каждый атом отдает в общее пользование 4е для образования связи, по этому связи упорядоченные, в результате прочная кристаллическая структура Ионные кристаллы. Отдельные ионы связаны электростатическими силами. Ионные кристаллы образуются элементами, которые имеют различную электроотрицательность. Такой кристалл имеет структуру, в которой положительно заряженные частицы окружены частицами, несущими отрицательный заряд, а каждая отрицательная частица окружена частицами с противоположным зарядом (NaCl, BaCl2, KBr). энергия кристаллической решетки 500-800 кДж/моль. Прочные, диэлектрики, растворы таких кристаллов – электролиты. Металлические кристаллы. к металлам относятся около 80 элементов, которые обладают следующими свойствами: 1) высокая тепло- и электропроводность 2) металлический блеск 3) высокая ковкость элементы, имеющие небольшое число электронов на внешнем валентном слое (1-3) и большое число вакантных (незаполненных) орбиталей. при кристаллизации атомы упаковываются с максимальной плотностью так, чтобы небольшое число свободных е было доступно для нескольких соседних атомов (8-12) – координационное число свободные е оказываются не фиксированными у определенного атома и они могут перемещаться внутри кристалла – электродный газ. химическая связь – металлическая. по энергии кристаллической решетки металлы занимают промежуточные состояния между ковалентными и ионными кристаллами
В качестве основы могут быть использованы стеклянные пластинки толщиной 0,8-1 мм. Полимерная пленка из триацетата целлюлозы или полиэтилентерефталата. Толщина таких пленок 50-150 микрон. В качестве основы может быть использована бумага/картон (150-600 микрон). В качестве основы может быть использована ткань, керамика, металл. Важнейшим слоем является эмульсионный, светочувствительный слой – суспензия микрокристаллов галогенида серебра в природном полимере – желатине (3-25 микрон). В качестве галогенидов серебра используются для малочувствительных пленок AgCl b AgBr, для высокочувствительных – AgBr+AgI. Чувствительность материала зависит от величины кристаллов галогенида серебра (0,1-2 микрон). Важную роль в фотоматериале несет желатин, он выполняет несколько функций: - Является носителем галогенидов серебра, обволакивает кристаллы галогенида серебра – предотвращает их от слипания - содержит светочувствительные примеси, которые позволяют увеличивать светочувствительность материала - создает взаимодействие основы с эмульсионным слоем желатин – природный, белковый материал, который получают при гидролизе кологена. Противоореольный слой и защитный слои служат для защиты от механических повреждений.
основные стадии фотографического процесса: 1) фотолиз 2) проявление 3) фиксирование и проявка при фотолизе в фотографическом материале образуется скрытое фотографическое изображение. Центрами такого изображения являются атомы серебра. Механизм образования скрытого фотографического изображения: кванты света, попадая на кристалл серебра выбивают е (AgBr Br-+hν→Br+e), который попадает в зону проводимости кристалла, движется по кристаллу и находит «ловушку», где взаимодействует с ионом серебра, в результате выделяется атом серебра. В качестве «ловушек» служат примеси в желатин или дефекты кристаллической решетки. В эту же «ловушку» может попасть еще несколько е, в результате выделяется еще несколько атомов серебра кристалл в дальнейшем может быть проявлен, он будет являться центром светочувствительности, если в нем образовалось минимум 4 атома серебра. Обычно образуется 6-12 атомов серебра. Большая часть галогенидов серебра не будут являться центрами скрытого изображения – не проявятся. Чем больше квантов света попадает на кристаллы, тем больше кристаллов будут иметь скрытое изображение. Стадия проявления – получение видимого фотографического изображения. При этом количество атомов серебра увеличивается в 109 раз. Проявление – избирательный процесс восстановления галогенида серебра. Восстанавливаются только те кристаллы, которые имеют центр скрытого изображения. Проявление осуществляется в специальных растворах – проявителях. В состав проявителя входят: 1) проявляющее вещество (специально подобрано таким образом, чтобы восстановились только кристаллы, имеющие центр скрытого изображения) – гидрохенон, митол. 2) антиокислитель (предотвращает процесс окисления) – аскорбиновая кислота, сульфат натрия и другие. 3) ускоряющие вещества – щелочи (при увеличении рН среды – скорость возрастает) 4) активирующие вещества
в результате проявления образуется серебряное металлическое изображение. Однако в эмульсионном слое остается большое число галогенидов серебра, не ставших центрами скрытого изображения, по этому эти галогениды серебра надо удалить. На стадии фиксирования галогениды серебра переводят в комплексные соединения, хорошо растворимые в воде, с тем, чтобы в дальнейшем их удалить на стадии промывки. В качестве фиксирующего вещества используется тиосульфат натрия (Na2S2O3) От количества используемого тиосульфата натрия зависит скорость фиксирования (40-50 % vmax). В цветной фотографии используются 3 эмульсионных светочувствительных слоя – зеленый – синий – красный. При изготовлении в каждый из этих слоев вносится цветообразующий компонент – бесцветное вещество. Кроме него в каждом эмульсионном слое имеются галогениды серебра (на прядок меньше, чем в черно-белой фотографии) В цветной фотографии используются другие проявляющие вещества. Во время экспонирования в каждом из 3х эмульсионных слоев образуется скрытое изображение. Процесс проявления происходит одновременно в 3х эмульсионных слоях, в результате образуются атомы серебра и окисленная форма проявляющего вещества, которое взаимодействует с цветообразующей компонентой – образуется краситель (зеленый, синий, красный). Процесс отбеливания – удаление атомов серебра (перевод их в растворенную форму) Фиксирование.
смотри №34
химические вещества 1 мономеры (молекулярная масса до 500 ат. ед.) 2 олигомеры (мол. масса 500-5000 ат. ед.) 3 полимеры (мол. масса больше 5000 ат. ед.)0)а системы. сти, беспорму термодинамической вероятности называетсяическое состояние называется термодинамической вероятностьюх полимеры – соединения, состоящие из большого числа повторяющихся звеньев, соединенных в длинные цепи. Длинна полимера в тысячи раз в тысячи раз больше ширины. Характерной особенностью полимеров является их цепное строение. Оно придает особые свойства: 1 образование прочных химических связей между отдельными звеньями цепи позволяет полимеры использовать в качестве пленко- и волокнообразующих систем 2 достаточно высокая гибкость отдельных молекул полимера позволяет их использовать в качестве резины и каучуков 3 высокая эластичность полимеров позволяет широко их использовать в виде растворов, что обеспечивает высокую технологичность изготовления различных промышленных изделий структура полимеров - линейная - разветвленная - сетчатая разветвленная получается если исходные мономеры имеют несколько функциональных групп сетчатая получается при сшивке отдельных макромолекул (в частности при вулканизации +S) структура полимера определяет его свойства линейные и разветвленные полимеры имеют достаточно большую подвижность относительно простых связей, могут принимать различные конформационные положения, следователдьно они достаточно эластичны и термопластичны, т. е. могут при нагревании переходить в вязко-текучее состояние. А при охлаждении – в стеклообразное. Переходы могут осуществляться многократно, химические свойства полимера не изменятся. Полимеры, имеющие сетчатую структуру не могут многократно переходить из вязко-текучего состояния в стеклообразное, не могут многократно перерабатываться в промышленности. Большинство полимеров находится в аморфном состоянии. Однако имеется ряд полимеров, которые могут находится в кристаллическом состоянии (степень кристалличности не больше 80 %). Полимеры обладают свойством полидисперсности – молекулярная масса отдельных цепей различна. Характерна средняя молекулярная масса.
химические свойства полимеров: 1 линейные и разветвленные полимеры могут образовывать сетчатые структуры. При образовании сетчатых структур возникают боковые функциональные группы полимерных цепей между собой. В некоторых случаях для связывания отдельных цепей вводят специальные вещества – химические модификаторы. Каучуки, содержащие двойные связи переводятся в сетчатые структуры путем вулканизации.
2 старение полимеров. Под воздействием внешних факторов (температура, кванты света, радиация, действие озона, других химических веществ) происходит разрыв отдельных цепей молекул полимера, в результате молекулярная масса полимера уменьшается и ухудшаются физико-механические свойства. В результате изделие из полимера становится непригодным для эксплуатации. Для уменьшения процесса старения в процессе изготовления в полимер вводят стабилизаторы (фенолы, ароматические амины)
материалы на основе полимеров (волокна, пенки, лаки, пластмассы, композиты) волокна получают путем продавливания расплава полимера через тонкие отверстия – фильеры. А затем проводится процесс охлаждения. В качестве волокнообразующих полимеров используют полиакрилоамиды, полиакрилонитрилы пленки получают путем продавливания расплавов полимеров через фильеры, которые имеют щелевидную форму. Или путем нанесения раствора полимера на движущуюся ленту (полиэтилен, полистирол, полипропилен) лаки – растворы волокнообразующих полимеров в растворителях. Кроме полимера в лаках содержатся: красители, наполнители, стабилизаторы, отвердители (покраска, нанесение на контакты) пластмассы. Кроме полимера вводят следующие вещества: красители, наполнители, пластификаторы, стабилизаторы делятся на 1 термопласты (могут неоднократно переходить из вязко-текучего состояния в стеклообразное. Используются шире, чем реактопласты (полиэтилен, полистирол, полихлорвинил)) 2 реактопласты (при получении происходит образование сетчатой структуры полимера. В результате полимер из вязко-текучего состояния переходит в стеклообразное и в дальнейшем не может быть возвращен в исходное состояние (фенолформальдегидные и эпоксидные смолы)) композиты. Основу составляет полимер, в который вводятся армирующие добавки (ткань, металл, керамика). Все композиты обладают повышенной прочностью, в некоторых случаях превышающей прочность металла. Отдельные представители: Полиэтилен получают радикальной полимеризацией из этилена. Существует полиэтилен высокого давления (Т=200°С, p=300 атм.) и низкого давления (Т=200°С, р<5 атм.), он обладает лучшими физико-механическими свойствами (- СН2 – СН2 -) Полиэтилен используют при температуре от 20 до 100°С. Стоек к действию кислот и щелочей, однако набухает в органических растворителях, является хорошим изоляционным материалом, не про пускает влагу, используется для получения пленок в аппаратуростроении
Политетрофторэтилен (фторопласт) получают радикальной полимеризацией тетрофторэтилена. Температурный предел от -200 до 250°С. Исключительно стоек к действию концентрированных кислот, щелочей, органических растворителей. Используется как изоляционный материал для химической промышленности (- CF2 – CF2 -) Каучуки Общего назначения – получение резины для массового потребления (бутадиеновый каучук, изопропеновый каучук, бутадиенстирольный каучук (- СН – СН2 – СН2 – СН = СН – СН2 -)
Специального назначения – стойкие к действию масел (хлоропреновый каучук), высокопрочные (полиуретановый каучук) Бутадиен-нитрильный каучук (- СН2 – С = СН – СН2-)n | С ≡ N
методы получения полимеров
Дата добавления: 2015-04-24; Просмотров: 502; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |