Расчет элементов печатного рисунка

Расчет печатного монтажа состоит из трех этапов: расчет по постоянному и переменному току и конструктивно-технологический расчет. Ниже приводится рекомендуемый порядок расчета.

1. Исходя из технологических возможностей производства выбирается метод изготовления и класс точности ПП.

2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления, мм:

(6.4)

где – максимальный постоянный ток через проводник, А (определяется из анализа электрической схемы); – допустимая плотность тока, выбирается в зависимости от метода изготовления ПП (табл. 6.6); t – толщина проводника, мм.

3. Определяем минимальную ширину проводника, мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем:

(6.5)

где ρ – удельное объемное сопротивление материала (см. табл. 6.6); l – максимальная длина проводника, м; – допустимое падение напряжения, В (определяется из анализа электрической схемы).

Таблица 6.6 – Допустимая плотность тока в зависимости от метода изготовления

Метод изготовления	Толщина фольги, t, мм	Допустимая плотность тока, , А/мм^2	Удельное сопротивление, ρ, Ом·мм^2/м
Химический: Внутренние слои МПП Наружные слои ОПП, ДПП	20, 35, 50   20, 35, 50		0,050
Комбинированный позитивный			0,0175
Электрохимический	-		0,050

Допустимое падение напряжения на проводниках не должно превышать 5 % от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем.

4. Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий d:

(6.6)

где – максимальный диаметр вывода устанавливаемого ИЭТ, мм; – нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия (определяется классом точности ПП и диаметром отверстия) (табл. 6.7), мм; r – разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ИЭТ, ее выбирают в пределах 0,1…0,4 мм. Рассчитанные значения d сводят к предпочтительному ряду отверстий: 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм и т.д.

5. Рассчитываем диаметр контактных площадок. Минимальный диаметр контактных площадок для ОПП и внутренних слоев МПП, изготовленных химическим методом:

(6.7)

где h_ф ‑ толщина фольги; D _1min ‑ минимальный эффективный диаметр площадки:

, (6.8)

где b_м ‑ расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки; δd и δр ‑ допуски на расположение отверстий и контактных площадок (см. таблицу 6.7); d _max ‑ максимальный диаметр просверленного отверстия, мм:

, (6.9)

где d ‑ допуск на отверстие (см. табл. 6.7).

Минимальный диаметр контактных площадок для ДПП и наружных слоев МПП, изготовляемых комбинированным позитивным методом:

Таблица 6.7 – Допуски на расположение отверстий и контактных площадок

Параметры	Класс точности ПП
Допуск на отверстие Δd, мм, без металлизации, d <1 мм	±0,10	±0,05	±0,05	±0,025
То же, d >1 мм.	±0,15	±0,10	±0,10	±0,10
Допуск на отверстие Δd, мм, с металлизацией и оплавлением, d <1 мм	+0,05 -0,18	+0,00 -0,13	+0,00 -0,13	+0,00 -0,13
то же, d >1 мм	+0,10 -0,23	+0,05 -0,18	+0,05 -0,18	+0,05 -0,18
Допуск на ширину проводника Δb,мм,	±0,10	±0,05	±0,03	+ 0 -0,03
без покрытия
то же, с покрытием	+0,15 -0,10	±0,10	±0,05	±0,03
Допуск на расположение отверстий δd, мм, при размере платы менее 180 мм	0,15	0,08	0,05	0,05
то же, при размере платы от 180 до 360 мм	0,20	0,10	0,08	0,08
то же, при размере платы более 360 мм	0,25	0,15	0,10	0,10
Допуск на расположение контактных площадок δp, мм, на ОПП и ДПП при размере платы менее 180 мм	0,25	0,15	0,10	0,05
то же, при размере платы от 180 до 360 мм	0,30	0,20	0,15	0,08
то же, при размере платы более 360 мм	0,35	0,25	0,20	0,15
Допуск на подтравливание диэлектрика МПП Δd тp, мм	0,03	0,03	0,03	0,03
Допуск на расположение контактных площадок δр, мм, на МПП (внутренний слой) при размере платы менее 180 мм	0,30	0,20	0,15	0,10
то же, при размере платы от 180 до 360 мм	0,35	0,25	0,15	0,10
то же, при размере платы более 360 мм	0,40	0,30	0,25	0,20
Допуск на расположение проводников на ОПП и ДПП δl, мм	0,10	0,05	0,03	0,02
то же, на МПП (внутренний слой)	0,15	0,10	0,08	0,05
Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки, b м, мм	0,045	0,035	0,025	0,015

при фотохимическом способе получения рисунка:

; (6.10)

при сеточнографическом способе получения рисунка:

. (6.11)

Для ДПП и наружных слоев МПП, изготовляемых электрохимическим методом:

при фотохимическом способе получения рисунка:

; (6.12)

при сеточнографическом способе получения рисунка:

. (6.13)

Максимальный диаметр контактной площадки

. (6.14)

Дата добавления: 2015-04-30