Для каждого типоразмера ИЭТ проводится расчет диаметров отверстий и контактных площадок

6. Определяем ширину проводников. Минимальная ширина проводников для ОПП и внутренних слоев МПП, изготовляемых химическим методом:

, (6.15)

где b _1min ‑ минимальная эффективная ширина проводника, b _1min = 0,15 мм для плат 1- и 2-го класса точности, b _1min = 0,10 мм для плат 3- и 4-го класса точности.

Минимальная ширина проводников для ДПП и наружных слоев МПП, изготовляемых комбинированным позитивным методом:

при фотохимическом способе получения рисунка

; (6.16)

при сеточнографическом способе получения рисунка

. (6.17)

Для ДПП и наружных слоев МПП, изготовляемых электрохимическим методом:

при фотохимическом способе получения рисунка:

; (6.18)

при сеточнографическом способе получения рисунка:

. (6.19)

Максимальная ширина проводников

. (6.20)

7. Определяем минимальное расстояние между элементами проводящего рисунка.

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой

, (6.21)

где L ₀ ‑ расстояние между центрами рассматриваемых элементов; ‑ допуск на расположение проводников (см. табл. 6.7).

Минимальное расстояние между двумя контактными площадками

. (6.22)

Минимальное расстояние между двумя проводниками

. (6.23)

8. Величина паразитной емкости между двумя проводниками, пФ:

(6.24)

где – диэлектрическая проницаемость материала основания печатной платы; – длина взаимного перекрытия проводников, мм; S – ширина зазора между краями печатных проводников, мм; h – ширина печатного проводника, мм.

9. Индуктивность печатных проводников рассчитываем по формуле, мкГн:

. (6.25)

10. Вычисляем сопротивление изоляции печатных цепей, расположенных на поверхности платы:

(6.26)

где – сопротивление изоляции разобщенных печатных цепей, Ом; ‑ удельное поверхностное сопротивление изоляционного основания, Ом/; S ‑ изоляционный зазор разобщенных цепей, мм; ‑ длина изоляционного зазора, м.

Основными параметрами, обуславливающими стабильность работы печатных плат, являются тангенс угла потерь , диэлектрическая проницаемость , которые больше всего подвержены изменению в процессе старения органического основания платы. Изменение диэлектрических свойств печатной плат (от воздействия температуры и влаги) приводит к существенным потерям, которые могут достигать 70% от расчетной мощности схемы. Поэтому необходимо произвести расчет мощности потерь печатной платы , Вт:

(6.27)

где f – частота питающего напряжения схемы, мГц; С – емкость печатной платы, мкФ; U – напряжение питания, В; ‑ тангенс угла диэлектрических потерь материала основания платы.

Емкость печатной платы вычисляют по формуле, пФ:

(6.28)

где F – суммарная площадь печатных проводников, мм ; H – толщина платы, мм.

После проведения расчетов делают вывод о том, отвечают ли параметры печатного монтажа требованиям, предъявляемым к платам заданного класса точности.

Дата добавления: 2015-04-30