Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Влияние технологических факторов на скорость термического окисления кремния




ОКИСЛЕНИЕ

 

2.1. Диэлектрические плёнки в технологии ИМС

 

В технологии ИМС диэлектрические плёнки имеют следующее назначение:

– для маскирования при операциях локальной диффузии, имплантации, окисления, травления;

– электрической изоляции элементов ИМС, межсоединений, слоёв металлизации;

– защиты поверхности от окружающей среды и стабилизации параметров ИМС;

– в качестве активного диэлектрика в МДП-транзисторах и конденсаторах.

В технологии кремниевых ИМС обычно используются следующие диэлектрические плёнки: аморфный диоксид кремния (a -SiO2), аморфный нитрид кремния (a -Si3N4), аморфный оксид алюминия (a -Al2O3), а также примесно-силикатные стёкла – борносиликатное (БСС), фосфорно-силикатное (ФСС), свинцово-силикатное (ССС) и др. Некоторые свойства диэлектрических плёнок приведены в табл. 2.1.

 

Таблица 2.1. Свойства диэлектрических плёнок

 

Свойства a -SiO2 (терм.) a -Si3N4 a -Al2O3
Ширина запрещенной зоны, эВ Показатель преломления Диэлектрическая проницаемость Удельное сопротивление, Ом · см Электрическая прочность, В/см Заряд на границе с кремнием, см–2 Коэффициент диффузии Na, см2/с Относительная радиационная стойкость 8.9 1.46 ~1016 107 1010 10–14 4.5 2.0 6.9 ~1016 5×106 1012 10–17…10–18 1.67 8…9 1014…1015 106 1011…1012

Как видно из таблицы, диэлектрические пленки a -Al2O3 обладают максимальной радиационной стойкостью, плёнки a -Si3N4 обладают наилучшими защитными свойствами от проникновения загрязняющих примесей, а плёнки термического a -SiO2 имеют наименьший заряд на границе с кремнием. Последнее свойство плёнок a -SiO2 наряду с высокими диэлектрическими свойствами и с другими вполне удовлетворительными электрофизическими свойствами обусловило широчайшее применение этих плёнок и особенно плёнок термического a -SiO2 в технологии кремниевых ИМС.


2.2. Способы получения диэлектрических плёнок

 

В технологии ИМС используются следующие способы получения диэлектрических плёнок.

1. Термическое окисление кремния проводят в сухом кислороде или в парах воды:

Si + O2 ® SiO2;

Si + 2H2O ® SiO2 + 2H2.

Обе реакции термического окисления проводятся обычно при температурах 800…1200 °С в проточных (открытых) системах при атмосфер-ном давлении. Зависимость толщины плёнки диоксида кремния SiO2 от времени имеет линейно-корневую зависимость (см. 2.3).

2. Пиролиз (разложение). Для получения плёнок SiO2 методом пиролиза используется кремнийорганическое соединение – тетраэтаоксисилан

Si(OC2H5)4 ® SiO2 + 4C2H4 + 4H2O.

Реакция пиролиза проводится при температурах 700…800 °С. Зависимость толщины от времени имеет линейный характер.

3. Газофазное осаждение плёнок SiO2 осуществляется путем окисления силана:

SiH4 + 2O2 ® SiO2 + 2H2O.

Реакция проводится при температурах 350…450 °С. Зависимость толщины пленки от времени линейная.

Получение плёнок нитрида кремния Si3N4 методом газофазногоосаждения осуществляется путем взаимодействия силана с аммиаком при температурах 700…900 °С:

3SiH4 + 4NH3 ® Si3N4 + 12H2.

4. Для плазмохимического осаждения плёнок SiO2 используется кремнийорганическое соединение – гексаметилдисилоксан

C6H18OSi2 + 12O2 ® 2SiO2 + 9H2O + 6CO2.

Температура подложки во время процесса плазмохимического осаждения не превышает 200…300 °С, толщина плёнки зависит линейно от времени.

Метод высокотемпературного термического окисления используется для создания базового слоя диоксида кремния на поверхности кремниевой подложки, среднетемпературный метод пиролиза – для получения легированных примесями стабилизирующих покрытий, низкотемпературные методы газофазного и плазмохимического осаждения – для межслойной изоляции и защитного покрытия.


2.3. Модель термического окисления Дила–Гроува

 

Кинетика окисления описывается моделью Дила–Гроува, которая применима для широкого диапазона температур (700…1300 ºС), парциаль-ных давлений окислителя (0.2…10)·105 Па и толщин пленок диоксида кремния (30 нм...2 мкм). Дил и Гроув рассмотрели баланс потоков частиц окислителя в системе Si–SiO2 (рис. 2.1). Согласно этой модели, молекулы окислителя (O2 или H2O) поступают к поверхности SiO2 из газовой фазы, создавая поток

Установлено, что термическое окисление кремния происходит на внутренней границе Si–SiO2, поэтому частицы окислителя должны продиффундировать через плёнку диоксида кремния. Диффузионный поток окислителя через плёнку оксида в соответствии с первым законом Фика выражается как:

где D – коэффициент диффузии окислителя в диоксиде; С, C 0 и C i – концентрации окислителя в диоксиде, на его внешней и внутренней поверхностях, соответственно; x – толщина пленки диоксида, отсчитываемая от его внешней поверхности. Поток окислителя, соответствующий реакции окисления на внутренней границе,

,

где k – константа скорости реакции окисления кремния. Из условия непрерывности потока следует, что F 1 = F 2 = F 3 = F, откуда получаем выражение для концентрации окислителя на внутренней границе:

.

Скорость окисления U ox связана с потоком окислителя выражением

,

где N ox – концентрация атомов кислорода в диоксиде кремния (N ox = = 4.4·1022 см–3). Для скорости окисления получаем следующее выражение:

,

где , .

После разделения переменных и интегрирования при начальном условии x = x 0 при t = 0 получаем квадратное уравнение относительно x

x 2x 02 + A (xx 0) – Bt = 0,

которое имеет решение следующего вида

.

При малых временах окисления () и отсутствии начального оксида (x 0 = 0) имеем линейную зависимость , где параметр k l= B / A получил название константы скорости линейного окисления. При больших временах окисления () и x 0 = 0 имеем корневую зависимость , где параметр k p = B получил название константы скорости параболического окисления. Зависимость толщины оксида от времени окисления, выраженная через константы линейного и параболического окисления, имеет вид

.

Таким образом, зависимость толщины оксида от времени окисления имеет линейно-корневой характер, соответственно, зависимость времени окисления от толщины оксида – линейно-параболический.

 

 

1. Влияние температуры и среды окисления на скорость термического окисления осуществляется через константы линейного и параболического окисления, которые являются функцией температуры окисления аррениусовского вида (рис. 2.2):

.

Параметры k 0 l, p и E l, p зависят от среды окисления (табл. 2.2). В среде водяного пара обе константы окисления и, соответственно, скорость окисления выше, чем в среде сухого кислорода. Зависимости толщины
диоксида от времени окисления в среде водяного пара и сухого кислорода показаны на рис. 2.3, а, б.


Таблица 2.2. Параметры температурной зависимости констант

скорости окисления Si (111) при давлении окислителя p = p a = 1 атм.

 

Окислитель k 0 l, мкм/мин E l, эВ k 0 p, мкм2/мин E p, эВ
Сухой O2   Пар H2O 4.4·105 9.7·105 2.16   1.93 9.5   2.7 1.20   0.69

 

2. Влияние давления окислителя. Как показано в 2.3, обе константы скорости окисления зависят от концентрации окислителя на внешней границе диоксида C 0:

,

которая согласно закону Генри пропорциональна давлению окислителя. Поэтому при окислении под давлением обе константы окисления возрастают в первом приближении пропорционально давлению окислителя p:

.

При окислении в смеси газов необходимо учитывать соответствующие парциальные давления каждого газа, например, для влажного окисления

3. Влияние ориентации поверхности кремния. Константы скорости линейного окисления зависят от ориентации поверхности окисляемых пластин кремния следующим образом:

k l (111): k l (110): k l (100) = 1: 0.83: 0.60.

Влияние ориентации на скорость окисления связывается с ретикулярной плотностью окисляющихся атомов кремния на соответствующих поверхностях монокристалла: N (111) = 11.8×1014 см–2, N (110) = 9.6×1014 см–2, N (100) = 6.8×1014 см–2. Константы скорости параболического окисления не зависят от ориентации поверхности.

4. Влияние легирования. При увеличении уровня легирования кремния выше собственной концентрации носителей заряда (С > ni) наблюдается рост константы скорости линейного окисления для всех основных легирующих примесей (B, P, As, Sb), а также рост константы скорости параболического окисления для примеси бора. Увеличение констант скорости линейного окисления связывается с увеличением суммарной концентрации вакансий в сильно легированном кремнии:

,

где – концентрации нейтральных, однократно и двукратно положительно и отрицательно заряженных вакансий. Вакансии способствуют окислению кремния, так как являются носителями свободного объёма. Последний необходим для твёрдофазной реакции окисления кремния, поскольку молекулярный объём диоксида кремния

больше атомного объёма кремния

,

где N A – постоянная Авагадро, N A = 6.03×1023 ат/моль; M – молярная масса (M (Si) = 28 г/моль, M (SiO2) = 28 + 2 · 16 = 60 г/моль); r – плотность (r(Si) =
= 2.3 г/см3, r(SiO2) = 2.2 г/см3).

Увеличение константы скорости параболического окисления для кремния, сильно легированного примесью бора, связано с захватом этой примеси растущим окислом, коэффициент сегрегации бора m s =
= C B(Si) / C B(SiO2) < 1. При этом происходит изменение структуры диоксида кремния, приводящее к увеличению скорости диффузии окислителя. Другие основные легирующие примеси (P, As, Sb) имеют коэффициент сегрегации m s >> 1 и поэтому практически не захватываются диоксидом.

 




Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2017-02-01; Просмотров: 100; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.013 сек.