Студопедия

КАТЕГОРИИ:


Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748)

Требования на ремонт




 

7.1.3.1 В специализированном ремонтном отделении снятое с вагона электронное оборудование должно быть подвергнуто дефектации внешним осмотром и проверке работоспособности на специальных испытательных стендах.

7.1.3.2 Перед проведением дефектации электронного оборудования необходимо:

- очистить его от пыли сухим сжатым воздухом давлением не более

0,2 МПа (2 кг/см2), измеряемым манометром ГОСТ 2405-88 (при наличии крышек, перед очисткой они должны быть сняты);

- протереть печатные платы, контакты мягкой безворсовой салфеткой, смоченной в спирте по ГОСТ 18300-87.

7.1.3.3 При проведении дефектации проверить:

- отсутствие механических повреждений электронного оборудования (корпусов блоков, печатных плат и других деталей);

- отсутствие обрывов изолированных проводов и печатного монтажа, следов подгара;

- состояние паяных и контактных соединений;

- состояние деталей крепления разъемных соединений;

- состояние радиоэлектронных элементов, правильность установки и соединений в соответствии с электрическими схемами;

- состояние проводов, кабелей, мест их подключения;

- крепление органов управления, плавность их действия и четкость фиксации.

- состояние охладителей полупроводниковых приборов.

При дефектации электронного оборудования рекомендуется

использовать увеличительное стекло ГОСТ 25706-83.

7.1.3.4 Если при дефектации внешним осмотром не выявлены какие-либо неисправности, следует провести проверку работоспособности электронного оборудования на специальных испытательных стендах.

7.1.3.5 Неисправное электронное оборудование подлежит ремонту. При ремонте следует произвести:

- разборку электронного оборудования на составные части;

- дефектацию составных частей;

- проверку работоспособности навесных элементов электронных плат с помощью электроизмерительных приборов;

- поиск и замену неисправных элементов и составных частей;

- сборку;

- испытание электрической изоляции;

- проверку работоспособности на специальных стендах;

- монтаж и испытания на вагоне.

7.1.3.6 При обнаруженнии дефектов необходимо:

- механические повреждения на корпусных деталях устранить, при невозможности ремонта заменить;

- повреждения лакокрасочных покрытий устранить путем окрашивания поверхностей эмалью согласно конструкторской документации или другой краской, по эксплуатационным качествам не ниже указанной в конструкторской документации;

- печатные платы, имеющие механические повреждения или выгорания, заменить новыми;

- проверить работоспособность навесных элементов с помощью электроизмерительных приборов, неисправные элементы схемы заменить исправными, электрическую схему восстановить,

- проверить проводники печатных плат на отсутствие их разрывов, при наличии разрывов ремонтировать.

7.1.3.7 Проверку работоспособности радиоэлементов и полупроводниковых приборов электрических схем производить следующими методами:

а) проверку резисторов производить путем измерения величины сопротивления комбинированным прибором Ц4324 по ГОСТ 10374-93 или другим аналогичным прибором;

б) проверку конденсаторов производить путем измерения их электрической емкости измерительными мостами по ГОСТ 9489-79 или другим аналогичным прибором.

Допускается производить проверку работоспособности конденсаторов путем измерения их емкости комбинированными приборами типа Ц4313 и Ц4314 по ГОСТ 10374-93.

Отсутствие обрыва, величина электрической емкости и ее соответствие паспортным данным для конденсаторов типа К-50

проверять при помощи измерителя емкости.

Отсутствие пробоя обкладок конденсаторов типа КМ, МБМ, КСО проверять путем измерения сопротивления между выводами;

в) проверку диодов производить с помощью омметра по ГОСТ 8711-93.

Если при измерении сопротивления в прямом и обратном направлениях

стрелка прибора отклоняется на всю шкалу прибора – диод пробит, если стрелка стоит на "0" – обрыв.

Аналогично производят проверку работоспособности стабилитронов;

г) проверку туннельных диодов и динисторов производить непосредственно в схеме блока при проверке его на функционирование по величинам и формам выходных напряжений, указанных в контрольных точках электрической схемы блока;

д) проверку тиристоров производить с помощью омметра по

ГОСТ 8711-93.

У исправного тиристора при подсоединении к катоду положительного полюса омметра, а к аноду - отрицательного сопротивление должно быть более 10 кОм.

Измеренное аналогичным способом сопротивление между управляющим электродом и катодом для тиристоров типа КУ202, КУ110 должно быть

в пределах от 20 до 50 Ом, для тиристоров типа КУ101 должно быть в пре-

делах от 50 до 6000 Ом;

е) проверку транзисторов и микросхем производить путем контроля напряжения в контрольных точках электрической схемы блока;

Измерение постоянных напряжений в контролируемых точках производить цифровым мультиметром с разрядностью не менее 3 ½ знака и входным сопротивлением 10 МОм.

Измерение импульсных напряжений производить осциллографом с шириной полосы пропускания не менее 5 МГц.

7.1.3.8 При наличии признаков неисправности микросхемы, необходимо отпаять все соединенные с ней элементы для последующей проверки их работоспособности. Если эти элементы исправны, микросхему следует заменить новой.

При обнаружении неисправности одного или нескольких элементов, соединенных с этой микросхемой, эти элементы следует заменить новыми, после чего восстановить электрическую схему и произвести проверку, контролируя параметры во всех контрольных точках, указанных в электрических схемах плат.

Если при проверке контролируемые параметры будут

отличаться от требуемых, микросхему необходимо заменить новой.

7.1.3.9 При замене неисправных полупроводниковых приборов и радиоэлементов место соединения электрического монтажа следует зачистить и пропаять.

7.1.3.10 При замене полупроводниковых приборов, установленных на охладителях, следует отвернуть винты крепления, выпаять неисправный элемент, перед креплением полупроводниковых приборов к охладителям место их прилегания должно быть смазано пастой КПТ-8 по ГОСТ 19783-74.

Теплопроводящую пасту следует наносить тонким слоем, т.к. излишняя толщина ухудшает отвод тепла.

Винты, крепящие полупроводниковый прибор к охладителю, следует затягивать с усилием, указанным в конструкторской документации.

Литые охладители полупроводниковых приборов, имеющие сколы граней более 10 % поверхности, необходимо заменить новыми.

Охладители, имеющие сколы на двух и более гранях, заменять новыми независимо от величины сколов.

Охладители, выполненные в виде гнутых алюминиевых полос и имеющие погнутости, ремонтировать правкой.

7.1.3.11 При замене микросхемы устанавливать на печатную плату с зазором не более 1,5 мм. Продолжительность пайки выводов вновь устанавливаемых микросхем должна быть не более 2 с, а интервалы между пайками не менее 20 с.

При пайке выводов микросхем жало паяльника необходимо заземлить.

7.1.3.12 Пайку диодов и транзисторов следует проводить с расстояния не менее 10 мм от корпуса прибора. Во избежание повреждения полупроводниковых приборов должен быть обеспечен дополнительный теплоотвод между корпусом прибора и местом пайки при помощи пинцета или плоскогубцев.

7.1.3.13 Пайку производить электропаяльником по ГОСТ 7219-83, мощностью не более 40 Вт с питанием через разделительный трансформатор.

Для пайки элементов, на основе МОП структуры (например, 544УД1А) необходимо использовать паяльник на напряжение от 12 до 36 В, при этом, жало паяльника и вторичные обмотки понижающих трансформаторов должны быть заземлены.

Пайку производить припоем марки ПОС-61 по ГОСТ 21931-76 в качестве флюса применять канифоль (сосновую) по ГОСТ 19113-84.

Для повышения качества паяных соединений, а также для удобства пайки в труднодоступных местах рекомендуется использовать флюс, содержащий от 15 до 30 % канифоли, остальное спирт этиловый технический по ГОСТ 18300-87.

Не допустимо применение для пайки кислотных флюсов.

7.1.3.14 Проводники печатных плат при наличии их разрывов допускается ремонтировать с установкой навесных перемычек из изолированного провода сечением 0,35 или 0,5 мм2.

Концы изолированного провода должны быть припаяны к местам, предусмотренным для пайки.

Количество перемычек на всей печатной плате не должно быть более двух.

7.1.3.15 После ремонта на печатных платах не должно быть капель олова или канифоли. Остатки флюса после пайки следует удалить салфеткой, смоченной спиртом этиловым техническим по ГОСТ 18300-87.

Места паек на печатных платах должны быть покрыты электроизоляционным лаком ТУ2313-027-04682440-97, если это предусмотрено конструкторской документацией на плату.

 




Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2015-06-25; Просмотров: 775; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы!


Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет



studopedia.su - Студопедия (2013 - 2024) год. Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав! Последнее добавление




Генерация страницы за: 0.017 сек.